芯片错误类型以及解决方案（一）

五、半导体芯片的defects、Faults

芯片在制造过程中，会出现很多种不同类型的defects,比如栅氧层针孔、扩散工艺造成的各种桥接、各种预期外的高阻态、寄生电容电阻造成的延迟等等,如下面图（1）所示，大概展示了各种基本的defects。

图（1）

这些defects单独、或者组合一起，造成了电路的表现不符预期，这就是造成了Faults。而且各种Faults的表现也是不一样的；

永久的Faults,就是彻底的坏品，各种不同的条件下都会表现出来，易于测试发现。

间或的Faults,时有发生的不符合预期，不是总能发现，需要一定的外部条件刺激。

偶然的Faults,只是偶然的，在特定的外部硬件或者工作模式条件下才表现出来。

可靠性问题的Faults,这种一般不会表现出来，只会在一些极端条件才会表现出来，比如高低温或者偏压情况下。

为了更有效地检测出各种faults、避免浪费更多芯片的资源、节省费用，业界定义了很多种Faults Model,并提供了各种测试方法论。

Stuck At Faults

工艺制造过程中造成的硬件defects，使得某个节点Stuck At 0或者Stuck At 1, 如下面图（2）所示的一个或非门：输入节点x1发生了Stuck At 0的defect; x1和x2输入了00时候，Q1和Q2断开，Q3和Q4导通， z输出为H，正确；x1和x2输入了01时候，Q1和Q3断开，Q2和Q4导通， z输出为L，正确；x1和x2输入了10时候，此时x1被Stuck At 0了，等同于输入00，结果还是Q1和Q2断开，Q3和Q4导通，z输出为H，错误；至此，通过输入00，01，10就发现了这个defect。这种顺序输入00，01，10，而比较z输出的结果与预期的值进行判断的方法，就是所谓的Function测试。

图（2）

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那对于一个电路，需要生成多少pattern，能达到多少的测试覆盖率呢？下面图（3）就以一个与门为例，说一下生产测试向量及计算测试覆盖率的基本理念。

图（3）

如上面图示，一个与门，有三个节点a、b、c, 每个节点都有两种fault的情况(Stuck At 0或者1)，那么一共就有6种stuck-at faults情况：a0,a1,b0,b1,c0,c1.

那么如上面图中列出的，需要输入（1，0），（0，1），（1，1）可以完全测试出所有的6种可能的Stuck-at Faults的情况，测试覆盖率为：可以发现的faults/所有可能的Faults，上面的输入的测试覆盖率为100%。

Stuck Open(off)/Short(on) Faults

制造过程种造成的晶体管的defects，使得某个晶体管常开或者常闭了,如下面图（4）所示的时一个晶体管发生了Stuck Open(off)的错误了。

图（4）

如上图，这种Stuck open可以用两组Stuck At的向量进行测试，AB输入从10变换到00，可以检测出这种Stuck Open的fault，也就是说大部分的Stuck Open/Short的faults都是可以通过Stuck At model的测试向量覆盖的。

这种通过向量（function）的方式来测试Stuck Open/short，可能需要非常多的测试图形，需要的测试时间和成本都很多。还有一种测量电流的方式，也可以有效的测试一些这种Stuck open/short的faults，但是会节省很多测试时间和测试成本。

如下面图（5）上半部分所示，右边的那个P沟道MOS管发生了Stuck short(on)的faults，图的下半部分展示了输入AB的四种不同的情况，当AB输入为00时，看起来这个晶体管表现的正常；但是当AB输入为11时，地和电源间存在一个直接导通的电路，输出端Z的状态是异常的。

图（5）

此时VDD上的漏电比较大，也可以通过测量VDD上面的电流来判断正误，即IDDQ的测试方法，后面会详细的介绍这种方法。返回搜狐，查看更多