怎么做电烙铁

前言我花92元，做了一支便携式245焊笔，温度200~400℃可调，支持自动休眠、唤醒。

全文导航功能说明、设计原理、电路设计图、制作过程、软件说明、注意事项。

功能说明（7个）1. 快速升温、控温

使用6Ω定制烙铁头，在PD65W供电的条件下，可以达到12s升温化锡。

稳定后温度波动最大±2℃，PID控温。

2. 休眠、唤醒功能

目前有运动、磁感应两种休眠模式。

在加热状态下，静置or用磁铁吸住焊笔，焊笔会自动暂停加热。在暂停加热状态下，拿起焊笔or断开磁吸，会自动加热。暂停加热状态会保持一段时间，若超过设定时间则进入散热状态。

3. 自动旋转屏幕方向功能

焊笔可以根据握持方向，自动旋转屏幕。

拨轮方向跟随屏幕方向自动调整。

4. 拨轮开关操作

包括短按中键、长按中键、左拨、右拨四种操作。

5. 温度校准、PID参数调整

支持通过外部测温，校准烙铁头温度；

支持用户自定义PID参数。

6.PD诱骗功能、DC供电功能

①支持5V、9V、12V、15V、20V5个档位的PD电压诱骗。具体诱骗电压取决于使用的充电器是否支持。

②支持5~24V的DC供电，推荐最大输入电压不超过25V，超过可能会损坏电路。

7. OLED数显，丝滑过渡动画

1.09寸12864OLED屏幕显示，UI界面使用oled_gui开发，实现丝滑的过渡动画。

电路设计原理1. CH224K芯片实现PD诱骗；

2. PWM驱动PMOS控制加热；

3. AD8605放大热电偶电势测温；

4. SC7A20实现运动检测；

5. STM32G070CBT6单片机主控；

6. 霍尔传感器实现磁感应休眠；

电路设计图原理图

PCB

元器件属性PCB

制作过程第一步：根据BOM表——购买器件、PCB电路板、3D外壳、亚克力面板(非必需)。

1.给PCB进行DRC检查时，会提示沉板的Type-C接口的线条和挖槽区域距离过近。忽略该错误继续导出即可。

2.3D打印外壳为嘉立创3D打印，打印文件我会提供，打印参数选择树脂black，如提示打印存在风险选择接受风险。

第二步：焊接PCB

1.焊接冠簧时请务必做好通风，铍青铜在高温时会产生剧毒。

2.若想使用3Ω烙铁头，推荐在开窗部分镀锡以增加过流能力。

第三步：烧录程序

1.烧录焊盘V对应3.3V，G对应GND，T对应TXD，R对应RXD，D对应DIO，C对应CLK，使用SW下载连接VGDC四根线即可。

2.烧录程序时别插烙铁头！有的下载器连接芯片后，PWM引脚会被拉高，导致烙铁一直加热，别问我怎么知道的，手被烫过了！

第四步：组装

1. 将2个M1.6的热熔螺母镶嵌至外壳的上半部分，有屏幕开孔的部分；

2.若有亚克力面板，则将面板卡在对应的，外壳屏幕开糟处；

3. 将引磁片裁剪至合适大小，粘贴在下半部分，参见下图；

4. 将焊接后的PCB安装至外壳上半部分，安装时注意先将屏幕插到卡槽里，再往里推，然后拧上螺丝；

5. 将上下两部分外壳扣起来。注意3d打印的卡扣强度不高，拆开切勿大力出奇迹；

6. 最后在外壳前面拧上螺纹套头即可。

软件说明本项目使用STM32CubeMX+Keil5开发。

使用FreeRTOS操作系统创建多任务管理各部分功能，使用oled_gui开发UI界面。

注意事项1.烙铁头为6Ω定制头，使用该烙铁头开发，用户可直接使用不较准温度；

2.感谢嘉立创星火计划的耗材支持。

3.开源协议说明：本项目使用CC-BY-NC-SA 3.0开源协议，即知识共享许可协议-署名-非商业使用-相同方式共享。本项目为首次公开，为本人（立创开源硬件_M。）原创项目。项目未曾在别的比赛中获奖。

4.开源说明：如果你需要【电路、3D外壳、代码源文件】用于DIY学习，可以自取：PD245焊笔 - 嘉立创EDA开源硬件平台

第一步：点击文字链下载软硬件资料

第二步，成功获得软硬件资料，根据文中提示直接使用即可

如果你觉得我的项目做得还不错，欢迎点赞、关注、转发、收藏~

我会持续更新优质、实用、有趣的开源项目！